Chấm dứt gắn kết bề mặt RFTYT

Công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) là một dạng đóng gói linh kiện điện tử phổ biến, thường được sử dụng để gắn trên bề mặt các bảng mạch.Điện trở chip là một loại điện trở được sử dụng để hạn chế dòng điện, điều chỉnh trở kháng mạch và điện áp cục bộ.

Không giống như điện trở ổ cắm truyền thống, điện trở đầu cuối vá không cần phải kết nối với bảng mạch thông qua ổ cắm mà được hàn trực tiếp lên bề mặt của bảng mạch.Hình thức đóng gói này giúp cải thiện độ nhỏ gọn, hiệu suất và độ tin cậy của bảng mạch.

Điện trở đầu cuối chip yêu cầu lựa chọn kích thước và vật liệu nền phù hợp dựa trên các yêu cầu về công suất và tần số khác nhau.Các vật liệu nền thường được làm từ oxit berili, nhôm nitrit và oxit nhôm thông qua tính kháng và in mạch.

Điện trở đầu cuối chip có thể được chia thành màng mỏng hoặc màng dày, với nhiều kích cỡ tiêu chuẩn và tùy chọn nguồn điện khác nhau.Chúng tôi cũng có thể liên hệ với chúng tôi để có các giải pháp tùy chỉnh theo yêu cầu của khách hàng.

Công ty chúng tôi áp dụng phần mềm chung quốc tế HFSS để phát triển mô phỏng và thiết kế chuyên nghiệp.Các thí nghiệm về hiệu suất năng lượng chuyên dụng đã được tiến hành để đảm bảo độ tin cậy của nguồn điện.Các máy phân tích mạng có độ chính xác cao đã được sử dụng để kiểm tra và sàng lọc các chỉ số hiệu suất của nó, mang lại hiệu suất đáng tin cậy.

Công ty chúng tôi đã phát triển và thiết kế các điện trở đầu cuối gắn trên bề mặt với các kích cỡ khác nhau, công suất khác nhau (chẳng hạn như điện trở đầu cuối 2W-800W với các công suất khác nhau) và các tần số khác nhau (chẳng hạn như điện trở đầu cuối 1G-18GHz).Chào mừng khách hàng lựa chọn và sử dụng theo yêu cầu sử dụng cụ thể.