Bộ cách ly RF Surface Mount (SMT)

Phương pháp đóng gói của SMT Các bộ cách ly trên bề mặt cũng giúp chúng dễ dàng tích hợp và cài đặt. Họ có thể trực tiếp cài đặt các thiết bị cách ly trên PCB thông qua công nghệ lắp, mà không cần phải chèn pin hoặc phương pháp hàn truyền thống.
Phương pháp đóng gói trên bề mặt này không chỉ có thể cải thiện hiệu quả sản xuất mà còn đạt được sự tích hợp mật độ cao hơn, do đó tiết kiệm không gian và đơn giản hóa thiết kế hệ thống. Ngoài ra, smT Các bộ cách ly trên bề mặt có các ứng dụng tuyệt vời trong các hệ thống liên lạc tần số cao và thiết bị vi sóng. Chúng có thể được sử dụng để cô lập các tín hiệu giữa các bộ khuếch đại RF và ăng -ten, cải thiện hiệu suất và độ ổn định của hệ thống. Ngoài ra, smT Các bộ cách ly trên bề mặt cũng có thể được sử dụng trong các thiết bị không dây như giao tiếp không dây, hệ thống radar và giao tiếp vệ tinh để đáp ứng các yêu cầu của sự cô lập và tách tín hiệu tần số cao. Tóm lại, smT Bộ cách ly trên bề mặt nhỏ, nhẹ và dễ cài đặt các thiết bị cách ly vớirộng hơn Bảo hiểm băng thông, hiệu suất cách ly tốt và độ ổn định nhiệt độ.

Thông số kỹ thuật: