Quyền lực (W) | Kích thước (đơn vị: mm) | Vật liệu cơ chất | Cấu hình | Bảng dữ liệu (PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | N/a | 0,4 | BEO | Hình | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/a | 1.0 | Aln | Hình | RftXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,4 | Aln | FIGUREC | RftXXN-02CR1530C | |
6.5 | 3.0 | 1,00 | N/a | 0,6 | Al2O3 | Hình | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BEO | FIGUREC | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1.5 | 0,3 | 1.5 | 0,38 | Aln | FIGUREC | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/a | 1.0 | BEO | Hình | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BEO | FIGUREC | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.3 | N/a | 1.0 | BEO | TUYỆT VỜI | RFTXX-05CR2550W | |
6.5 | 6.5 | 1.0 | N/a | 0,6 | Al2O3 | Hình | RftXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/a | 1.0 | Aln | Hình | RftXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/a | 1.0 | BEO | Hình | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | FIGUREC | RftXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BEO | FIGUREC | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/a | 1.0 | BEO | TUYỆT VỜI | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/a | 1.0 | Aln | Hình | RFTXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 2.12 | N/a | 1.0 | BEO | Hình | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | FIGUREC | RftXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BEO | FIGUREC | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/a | 1.0 | BEO | TUYỆT VỜI | RftXXN-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2.5 | 2.12 | N/a | 1.0 | BEO | Hình | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2.5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | Aln | FIGUREC | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2.5 | 1.25 | N/a | 1.0 | BEO | TUYỆT VỜI | RftXXN-30CR2550W | |
6.35 | 6.35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BEO | FIGUREC | RFTXX-30CR6363C |
Điện trở chip, còn được gọi là điện trở gắn trên bề mặt, được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử và bảng mạch. Tính năng chính của nó là được cài đặt trực tiếp trên bảng mạch thông qua Công nghệ Mount Surface (SMD), mà không cần thủng hoặc hàn các chân.
So với các điện trở truyền thống, các điện trở chip được sản xuất bởi công ty chúng tôi có các đặc điểm của kích thước nhỏ hơn và công suất cao hơn, làm cho thiết kế của các bảng mạch nhỏ gọn hơn.
Thiết bị tự động có thể được sử dụng để gắn và điện trở chip có hiệu quả sản xuất cao hơn và có thể được sản xuất với số lượng lớn, làm cho chúng phù hợp để sản xuất quy mô lớn.
Quá trình sản xuất có độ lặp lại cao, có thể đảm bảo tính nhất quán đặc điểm kỹ thuật và kiểm soát chất lượng tốt.
Các điện trở CHIP có độ tự cảm và điện dung thấp hơn, làm cho chúng xuất sắc trong các ứng dụng tín hiệu tần số cao và các ứng dụng RF.
Kết nối hàn của các điện trở CHIP an toàn hơn và ít nhạy cảm hơn với ứng suất cơ học, vì vậy độ tin cậy của chúng thường cao hơn so với các điện trở cắm.
Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị và bảng mạch điện tử khác nhau, bao gồm các thiết bị truyền thông, phần cứng máy tính, thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị điện tử ô tô, v.v.
Khi chọn điện trở CHIP, cần phải xem xét các thông số kỹ thuật như giá trị điện trở, công suất tiêu tán công suất, dung sai, hệ số nhiệt độ và loại đóng gói theo yêu cầu ứng dụng