Quyền lực (W) | Kích thước (đơn vị: mm) | Vật liệu nền | Cấu hình | Bảng dữ liệu(PDF) | ||||
A | B | C | D | H | ||||
2 | 2.2 | 1.0 | 0,5 | không áp dụng | 0,4 | BeO | Hình B | RFTXX-02CR1022B |
5.0 | 2,5 | 1,25 | không áp dụng | 1.0 | AlN | Hình B | RFTXXN-02CR2550B | |
3.0 | 1,5 | 0,3 | 1,5 | 0,4 | AlN | HìnhC | RFTXXN-02CR1530C | |
6,5 | 3.0 | 1,00 | không áp dụng | 0,6 | Al2O3 | Hình B | RFTXXA-02CR3065B | |
5 | 2.2 | 1.0 | 0,4 | 0,6 | 0,4 | BeO | HìnhC | RFTXX-05CR1022C |
3.0 | 1,5 | 0,3 | 1,5 | 0,38 | AlN | HìnhC | RFTXXN-05CR1530C | |
5.0 | 2,5 | 1,25 | không áp dụng | 1.0 | BeO | Hình B | RFTXX-05CR2550B | |
5.0 | 2,5 | 1.3 | 1.0 | 1.0 | BeO | HìnhC | RFTXX-05CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1.3 | không áp dụng | 1.0 | BeO | HìnhW | RFTXX-05CR2550W | |
6,5 | 6,5 | 1.0 | không áp dụng | 0,6 | Al2O3 | Hình B | RFTXXA-05CR6565B | |
10 | 5.0 | 2,5 | 2.12 | không áp dụng | 1.0 | AlN | Hình B | RFTXXN-10CR2550TA |
5.0 | 2,5 | 2.12 | không áp dụng | 1.0 | BeO | Hình B | RFTXX-10CR2550TA | |
5.0 | 2,5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | HìnhC | RFTXXN-10CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | HìnhC | RFTXX-10CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1,25 | không áp dụng | 1.0 | BeO | HìnhW | RFTXX-10CR2550W | |
20 | 5.0 | 2,5 | 2.12 | không áp dụng | 1.0 | AlN | Hình B | RTXXXN-20CR2550TA |
5.0 | 2,5 | 2.12 | không áp dụng | 1.0 | BeO | Hình B | RFTXX-20CR2550TA | |
5.0 | 2,5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | HìnhC | RFTXXN-20CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | HìnhC | RFTXX-20CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1,25 | không áp dụng | 1.0 | BeO | HìnhW | RFTXX-20CR2550W | |
30 | 5.0 | 2,5 | 2.12 | không áp dụng | 1.0 | BeO | Hình B | RFTXX-30CR2550TA |
5.0 | 2,5 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | AlN | HìnhC | RFTXX-30CR2550C | |
5.0 | 2,5 | 1,25 | không áp dụng | 1.0 | BeO | HìnhW | RFTXX-30CR2550W | |
6:35 | 6:35 | 1.0 | 2.0 | 1.0 | BeO | HìnhC | RFTXX-30CR6363C |
Điện trở Chip hay còn gọi là Điện trở gắn trên bề mặt là điện trở được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử và bảng mạch.Tính năng chính của nó là được lắp đặt trực tiếp trên bảng mạch thông qua công nghệ gắn trên bề mặt (SMD), mà không cần đục lỗ hay hàn chân.
So với điện trở truyền thống, điện trở chip do công ty chúng tôi sản xuất có đặc điểm là kích thước nhỏ hơn và công suất cao hơn nên thiết kế bảng mạch trở nên nhỏ gọn hơn.
Thiết bị tự động có thể được sử dụng để lắp đặt, điện trở chip có hiệu suất sản xuất cao hơn và có thể sản xuất với số lượng lớn, phù hợp cho sản xuất quy mô lớn.
Quá trình sản xuất có độ lặp lại cao, có thể đảm bảo tính nhất quán về thông số kỹ thuật và kiểm soát chất lượng tốt.
Điện trở chip có độ tự cảm và điện dung thấp hơn, khiến chúng trở nên tuyệt vời trong các ứng dụng RF và truyền tín hiệu tần số cao.
Kết nối hàn của điện trở chip chắc chắn hơn và ít bị ảnh hưởng bởi ứng suất cơ học hơn nên độ tin cậy của chúng thường cao hơn so với điện trở cắm.
Được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử và bảng mạch khác nhau, bao gồm thiết bị liên lạc, phần cứng máy tính, điện tử tiêu dùng, điện tử ô tô, v.v.
Khi lựa chọn điện trở chip, cần xem xét các thông số kỹ thuật như giá trị điện trở, khả năng tiêu tán điện năng, dung sai, hệ số nhiệt độ và loại bao bì theo yêu cầu ứng dụng.